Как ще съберат цялата електроника и всички предаватели и приемници в толкова малка площ (тази извън покритата от дисплея) - не знам. Как ще стои въпросът с бендгейт - колко здраво ще му бъде шасито? Също любопитен момент е 3,5 мм жак, при 3,75 мм обща дебелина.

Всичко вече е възможно, но за сашито е ясно че ще се гъне като лукум.

Сигурно и тяхното ЦЕО е гей.

E, не е трудно да се досети човек, че просто рамките са доста по-големи от стандартните... напълно нормално де.

Малко прекаляват с тънки телефони. Ще срещнат конструктивни трудности. Относно аудио жака сигурно както при едно тънко орро ( информация тук в новините ) през някакъв специален порт.

Два пъти по-тънък телефон има два пъти по-малък обем и два пъти по-ниско тегло. Ако iPhone 6+ беше 10 мм дебел, вместо 7,1 , щеше да тежи 242 грама. Сложи си една бутилка безалкохолно в джоба на ризата и виж дали ще ти е удобно да я носиш. :) Физичните закони трудно се заобикалят. :P Това че първите наистина тънки телефони се огъват е проблем на производителите - влагат евтини материали и не използват подходящия дизайн. Примерно този на Nokia N8 е изключително удачен. Просто алуминиевият профил да се замени с такъв от модерна NiTi SMA сплав. Няма да струва скъпо, щото става въпрос 20 грама метал и проста механична обработка - отрязване на парче профил и разпробиването му на 10-тина места. Ще е по-евтино от сегашния CNC стругован алуминии.
За аудио жака има решение от много време насам - USB Audio out . Аndroid го поддържа, трябват само подходящи слушалки.

Това важи ако говорим за парче желязна плочка.Тук обаче имаме устройство със разнородни части от различни материали,няма как да е два пъти по лек освен ако не се намалят драстично характеристиките на някои елементи-батерия,дисплей и т н.Плюс това хората казват два пъти по тънък но не казват нищо за площа му,я разрежи по дължина един айфон и сложи двете парчета едно до друго и ги сложи на кантара-убеден съм че разлика няма да има :P

OLED екраните са дебели около 0,85mm (стъкло/дигитайзер, филтри,екран). Компоненти могат да се лепят директно върху стъклото. Когато не са опаковани, интегралните схеми са дебели около 0,3 mm. Използват се много здрави епоксидни смоли за фиксирането им. Такъв начин на монтаж има предимства - може да се използва обща за процесора, RAM и NAND паметите силициева подложка с интерконект и отпада необходимостта от текстолитова платка.
Ако сериозно се заеме някой да намалява дебелината, спокойно може да падне до 3 милиметра. Керамичен сандвич с такава дебелина е труден за огъване. Освен това компонентите са еластични, така че дори да се огънат няма да се счупят.

При цялото ми уважение
Аз смятам че
ще срещнат конструктивни трудности. А в последствие може да има оплаквания от самите продукти.
Това с USB е вид интересно решение.
Аз харесвам тънки телефони но всичко си има разумни граници .
Това което описваш като начин за още по тънки устройства ще срещне редица трудности като невъзможност за ремонт и подмяна на отделни компоненти , отвеждане на топлината .